EBM22DTAT-S664详细
CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
EBM22DTAT-S664参数
包装:托盘,系列:-,卡类型:非指定 - 双边,公母:母头,位/盘/排数:22,针脚数:44,卡厚度:0.125"（3.18mm）,排数:2,间距:0.156"（3.96mm）,特性:-,安装类型:通孔，直角,端接:焊接,触头材料:磷青铜,触头镀层:金,触头镀层厚度:10µin（0.25µm）,触头类型:环形波纹管,颜色:蓝,法兰特性:齐平安装，顶开口，螺纹插件，4-40
